- Tape Ball Grid Array
- File extension: TBGA
Универсальный русско-английский словарь. Академик.ру. 2011.
Tape Ball Grid Array
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Ball grid array — For other uses, see BGA (disambiguation). Intel Embedded Pentium MMX (bottom view) A ball grid array (BGA) is a type of surface mount packaging used for integrated circuits. Contents … Wikipedia
Bahgat G. Sammakia — is an Egyptian American mechanical engineer. He is currently a professor of mechanical engineering and director of both the Integrated Electronics Engineering Center and the Small Scale Systems Packaging Center at Binghamton University a part of… … Wikipedia
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Prozessorgehäuse — ICs in DIP Gehäusen Die Ummantelung eines (ungehäusten) Halbleiterchips (ein sog. Die) inklusive der Anschlussstellen (Leads, Pins oder Balls) bezeichnet man als Gehäuse oder Package. Es existieren zahlreiche Variationen solcher Gehäuse, die sich … Deutsch Wikipedia
Schaltkreisgehäuse — ICs in DIP Gehäusen Die Ummantelung eines (ungehäusten) Halbleiterchips (ein sog. Die) inklusive der Anschlussstellen (Leads, Pins oder Balls) bezeichnet man als Gehäuse oder Package. Es existieren zahlreiche Variationen solcher Gehäuse, die sich … Deutsch Wikipedia
Chipgehäuse — ICs in DIP Gehäusen Die Ummantelung eines (ungehäusten) Halbleiterchips (eines Die) inklusive der Anschlussstellen (Leads, Pins oder Balls) bezeichnet man als Gehäuse oder Package. Es existieren zahlreiche Variationen solcher Gehäuse, die sich in … Deutsch Wikipedia
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Intel Pentium I — Pentium 66 (P5) Der Pentium ist ein 1993 von Intel vorgestellter Prozessor (CPU). Er war der Nachfolger der erfolgreichen i486 CPU Baureihe aus demselben Hause. Als der Pentium angekündigt wurde, rechnete die Fachwelt mit der Fortsetzung des bis… … Deutsch Wikipedia
